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如何防止 NVMe 固态硬盘热节流虽然许多固态硬盘无需额外散热就能在其额定温度范围内可靠运行，但降低驱动器温度有助于保持性能稳定，并降低热节流的风险。

改善机箱风道良好的风道设计可以降低机箱内部的环境温度，从而自然地帮助固态硬盘降温，无需直接对其进行散热。为优化风道，需留意以下要点：

系统摆放位置：确保电脑放置在坚硬平面上，且机箱各通风口周围留有充足空间，避免气流受阻。

风扇类型：静压风扇最适合用于受限的进风口（如防尘滤网后或紧密网孔处），而高风量风扇则适用于开放式排风口（机箱后部/顶部）。

风压平衡：保持机箱内轻微正压（进风量大于排风量），既能减少灰尘进入，也有助于固态硬盘周围保持凉爽空气。

机箱设计：采用网状前面板且进风路径无遮挡的机箱，其散热效果通常优于封闭式设计。定期清理滤网和通风口，防止灰尘堆积导致气流严重受阻。

额外散热方案：可以通过风冷或水冷来为系统降温。风冷方案简单有效且维护成本低，但对于高性能游戏主机或多固态硬盘系统而言，水冷在负载状态下散热效率更高且运行更安静。

整体过热背景：若风扇持续发出较大噪音，或您发现电脑频繁死机、自动关机，这往往是整体风道不佳的表现。优化进风/排风平衡，甚至只是将机箱移至通风更好的位置，都能迅速稳定整机温度。

避免气流受阻即使风扇位置合理，若组件周围空气无法自由流动，散热效果也会大打折扣。留意以下常见阻塞点：

线材管理：将前置面板和电源线材整理至主板背板后方。保持主板 M.2 插槽前方区域空旷，减少热量积聚。

GPU 距离：大型显卡会在顶部 PCIe 插槽上方形成高温区域，而部分 M.2 接口恰好位于此处。若主板提供多个 M.2 插槽，优先选择与 GPU 间距最大、气流最通畅的插槽。

采用被动散热（散热片与导热垫）当仅靠风扇不足以散热时，被动散热片可帮助将 SSD 主控和 NAND 芯片的热量分散并导出，从而延缓或避免持续高负载下的热节流现象：

主板自带散热片与第三方产品对比：许多新款主板自带 M.2 NVMe 散热片，正确安装后效果良好，还能提升系统美观度。若使用第三方散热片，需检查其与 GPU、机箱侧板的间隙是否足够。

导热垫厚度：务必使用散热片/散热片套件自带的导热垫，并确保其与芯片表面完全、均匀接触。导热垫过厚会降低压力，过薄则会导致接触不良。

安装压力：均匀拧紧螺丝。过紧可能导致 PCB 板弯曲，过松则影响散热效果。

保持系统清洁了解如何清洁电脑之所以重要，原因之一在于灰尘具有绝缘性，会阻碍气流、提升机箱内部环境温度，进而削弱其他所有散热措施的效果：

维护计划：每 4-8 周清洁一次滤网（在灰尘较多的房间或有宠物的情况下需更频繁清洁）。每 3-6 个月对机箱和风扇进行深度清洁。

工具：使用软毛刷和低压气吹。清洁时固定住风扇叶片，以保护轴承。

滤网和进风口：可水洗的网状滤网效果最佳。重新安装前确保其完全干燥。

需要清洁的迹象：风扇转速比平时更快、待机温度升高，或前部进风口可见毛絮堆积。

监控温度密切关注固态硬盘的温度是验证散热改进效果、在性能受影响前发现问题的最佳方法。大多数固态硬盘都内置了 SMART 温度传感器，您可以通过厂商提供的软件或通用系统监控工具读取温度数据。以 Kingston 固态硬盘为例，使用“Kingston SSD Manager”软件就能便捷地查看实时温度和硬盘整体健康状况。

那么，怎样的温度算“正常”呢？许多游戏级固态硬盘的持续工作温度上限约为 70°C，不过待机温度会低得多。更需关注的是驱动器在负载下的表现。要测试这一点，可运行符合使用场景的工作负载，比如拷贝大文件、渲染项目或玩游戏，并持续监测 10-15 分钟温度变化。理想情况下，温度应趋于平稳，而非持续攀升至热节流阈值。

若在同一温度下反复发现读写速度下降，这通常表明固态硬盘已达到其温度上限。

主动散热主动散热是指添加有源散热解决方案，例如安装专用风扇甚至采用水冷系统。所有电脑都需要散热，因为电脑内部有很多会发热的组件，但当运行多个 NVMe 固态硬盘、处理高负载任务，或在环境温度较高的场所使用时，额外采取水冷或增加风扇等散热措施会特别有用。这些场景往往会让存储设备持续高速运行，若不加以散热，过高的热量可能会导致热节流。

此外，如今许多新款主板都配备了内置的NVMe散热片或防护罩，可自动保护驱动器并管理热量。这些散热装置通常会搭配导热垫，以实现更好的接触和散热效果。